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安竹X光機(jī)金屬異物檢測設(shè)備廠家
內(nèi)容簡介 X光機(jī)檢測設(shè)備,工業(yè)X-RAY檢測設(shè),XRAY檢測設(shè)備,X光機(jī)探傷檢測
X-RAY檢查設(shè)備通常檢測 1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝； 2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路； 3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點(diǎn)空洞的檢測和測量； 4、連接線路檢查：開路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷； 5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)； 6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)； 7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測
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